BIWIN
- Giới thiệu
- Sản phẩm mới nhất
Giới thiệu
BIWIN
Chuyên gia trong nghiên cứu, thiết kế, đóng gói và thử nghiệm, sản xuất và bán các sản phẩm lưu trữ và bộ nhớ bán dẫn.Các dịch vụ chính của nó bao gồm các sản phẩm bộ nhớ bán dẫn và các dịch vụ đóng gói và thử nghiệm tiên tiếnDựa trên các lĩnh vực ứng dụng, các sản phẩm của nó được phân loại thành các giải pháp lưu trữ nhúng, PC, công nghiệp và ô tô, cấp doanh nghiệp, di động và hơn thế nữa.
Sản phẩm mới nhất
| Hình ảnh | Phần # | Sự miêu tả | nhà sản xuất | Cổ phần | RFQ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG IC Flash NAND SPI (Giao diện ngoại vi nối tiếp) cho Mạng lưới Thiết bị thông minh |
Bộ lưu trữ SLC NAND Flash cấp công nghiệp bù đắp cho dung lượng thấp, giá cao và tốc độ thấp của SPI
|
|
trong kho
|
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC cho điện thoại thông minh |
LPDDR (viết tắt của Tốc độ dữ liệu kép công suất thấp) SDRAM là một loại DDR, được đặc trưng chủ yếu
|
|
trong kho
|
|
|
|
|
IC DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 dành cho trên xe / Điện thoại thông minh / Chơi game |
Giải pháp DMMC áp dụng thiết kế tích hợp cao bằng cách thêm bộ điều khiển công suất thấp vào đèn fla
|
|
trong kho
|
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC cho xe / máy tính xách tay |
eSSD là giải pháp driver thể rắn nhúng được thiết kế dưới dạng đóng gói TFBGA
|
|
trong kho
|
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips là chip bộ nhớ nhúng thế hệ tiếp theo
|
|
trong kho
|
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Dành Cho Thiết Bị Đeo Thông Minh AR/VR |
Chip BIWIN ePOP kết hợp MMC và LPDDR di động trong một gói duy nhất với các dung lượng khác nhau
|
|
trong kho
|
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
Chip BIWIN eMCP dựa trên MCP (Bao bì đa chip) tích hợp chip eMMC và giải pháp DRAM công suất thấp và
|
|
trong kho
|
|