IC DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 dành cho trên xe / Điện thoại thông minh / Chơi game
nhà sản xuất:
BIWIN
Sự miêu tả:
Giải pháp DMMC áp dụng thiết kế tích hợp cao bằng cách thêm bộ điều khiển công suất thấp vào đèn fla
Loại:
IC cảm biến vị trí quay
Trong kho:
trong kho
Giá bán:
Negotiated
Phương thức thanh toán:
T/T, Công Đoàn Phương Tây
Phương pháp vận chuyển:
Thể hiện
thông số kỹ thuật
loại:
Linh kiện điện tử-Bộ nhớ
Gia đình:
IC DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 dành cho trên xe / Điện thoại thông minh / Chơi game
Ứng dụng:
Trên xe / Điện thoại thông minh / Chơi game
Nhiệt độ hoạt động:
-20oC -70oC
Lựa chọn số bộ phận:
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G
Thông số sản phẩm Giao diện:
Giải pháp DMMC áp dụng thiết kế tích hợp cao bằng cách thêm bộ điều khiển công suất thấp vào đèn fla
Kích thước:
9,00 × 11,00 × 1,00 mm
Điện áp làm việc:
VCC=3,3V, VCCQ=1,8V
Dung tích:
4GB-8GB
Giới thiệu
IC DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 Dành Cho Xe / Điện Thoại Thông Minh / Chơi Game
Giải pháp DMMC áp dụng thiết kế tích hợp cao bằng cách thêm bộ điều khiển công suất thấp vào bộ nhớ flash NAND, và công cụ phần cứng Sửa lỗi (ECC) đạt được khả năng quản lý thông minh bộ nhớ flash NAND và cải thiện độ bền của bộ nhớ flash NAND TLC và MLC, và hỗ trợ lệnh nâng cao với chế độ kiểm tra nhúng mang lại tính linh hoạt cao trong quản lý tùy chỉnh và phân tích lỗi. Với độ tin cậy và ổn định cao, cũng như nhiều tối ưu hóa tiết kiệm điện, BIWIN DMMC rất phù hợp với nhu cầu của nhiều loại thiết bị di động / xách tay, chẳng hạn như điện thoại thông minh, máy tính bảng và các ứng dụng nhúng mới nổi khác.
Thông số kỹ thuật:
| Giao diện | eMMC 5.1 & eMMC 4.51 |
| Kích thước | 9.00 × 11.00 × 1.00 mm |
| Đọc tuần tự tối đa | / |
| Ghi tuần tự tối đa | / |
| Tần số | / |
| Dung lượng | 4GB - 16GB |
| Điện áp hoạt động | VCC=3.3V, VCCQ=1.8 V |
| Nhiệt độ hoạt động | -20℃ đến 70℃ |
| Nền tảng xác minh đã được phê duyệt | / |
| Đóng gói | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| Ứng dụng | Trên xe / Điện thoại thông minh / Chơi game |
NHỮNG SẢM PHẨM TƯƠNG TỰ
BWET08U -XXG IC Flash NAND SPI (Giao diện ngoại vi nối tiếp) cho Mạng lưới Thiết bị thông minh
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC cho điện thoại thông minh
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC cho xe / máy tính xách tay
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Dành Cho Thiết Bị Đeo Thông Minh AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Hình ảnh | Phần # | Sự miêu tả | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG IC Flash NAND SPI (Giao diện ngoại vi nối tiếp) cho Mạng lưới Thiết bị thông minh |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC cho điện thoại thông minh |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC cho xe / máy tính xách tay |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Dành Cho Thiết Bị Đeo Thông Minh AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Gửi RFQ
Cổ phần:
In Stock
MOQ:
100pieces